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功率半導體載板
Power Semiconductor Substrates
DCB覆銅陶瓷載板
什么是覆銅陶瓷基板?
覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法,在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復合基板,應用于各類電子模塊的封裝,覆銅面可以刻蝕出各種圖形,是一種無污染,無公害的綠色產品,使用溫度相當廣泛。
DBC的性能優(yōu)勢
良好的機械強度
良好的熱傳導性
良好的絕緣性
DBC的性能優(yōu)勢
良好的熱穩(wěn)定性
熱膨脹系數接近硅
像PCB板一樣可以時刻各種圖形
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DBC覆銅陶瓷基板產品目錄
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DBC應用領域
Ferrotec(中國)擁有20余年的DBC生產經驗,產品質量檢測標準嚴苛,可根據客戶要求提供不同參數的產品。廣泛應用于半導體致冷器,電子加熱器,大功率電力半導體模塊,功率控制電路,功率混合電路,智能功率組件,高頻開關電源,固態(tài)繼電器,汽車電子,太陽能電池板組件,電訊專用交換機,接收系統(tǒng),激光等多項工業(yè)電子領域。
Matrix diagram of applications in various fields
各領域的應用之矩陣圖
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